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Cooler Master MasterBox Lite 5 電競機殼
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| 品牌 | CoolerMaster |
|---|---|
| 型號 | MCW-L5S3-KANN-01 |
| 適用主機板 | ATX, Micro ATX, Mini ITX |
| 5.25'裝置插槽數 | 0 |
| 3.5'裝置插槽數 | 2 |
| 2.5'裝置插槽數 | 1 |
| 顏色 | 黑色 |
| 尺寸(長x寬x高)(cm) | 46.8 x 20 x 45.4cm |
| 支援顯示卡尺寸(mm) | 400mm |
| 重量(kg) | 7kg |
| PCI擴充槽數 | 7 |
| 散熱風扇 | 後置風扇 |
| 前置連接埠 | USB3.0 x 2 |
| 電源位置 | 下置 |
| 防塵濾網 | 底部、前方 |
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【開箱】敗家全記錄
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開箱實測
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2018年度[開箱]
相關消息指出，Sony計畫在明年更新的旗艦新機Xperia XZ2，型號將是H8541，將採用5.7吋4K解析度螢幕，預期藉由首度採用的高顯示佔比設計讓螢幕機身維持在5.2吋規格。 分享 facebook Xperia XZ2將是Sony第一款採用高顯示佔比螢幕設計的智慧型手機，並且將使螢幕顯示尺寸採5.7吋設計，但機身僅有5.2吋規格，同時仍維持4K解析度，預期也將提供HDR顯示效果。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }而就目前消息顯示，Xperia XZ2將採用Qualcomm Snapdragon 835處理器、4GB記憶體與64GB儲存容量，機身仍維持IP65/68防水防塵設計，並且支援雙卡雙待功能，但是否額外加入其他新設計，暫時還無法確定。此外，雖然目前釋出消息顯示Xperia XZ2仍維持使用Snapdragon 835處理器，但有可能在正式揭曉後採用Qualcomm新處理器Snapdragon 845，只是實際規格依然要等Sony正式揭曉內容才能確認。至於實際公布時間，Sony預期將在2018年上半年揭曉Xperia XZ2，但具體時間仍可能落在MWC 2018期間，CES 2018預期仍會以公布新款電視、影音設備為主?
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